電子封裝與互連已成為現代電子系統能否成功的關鍵限制因素之一，是在系統設計的開始階段就必須進行綜合設計的考慮因素。本書涉及與電子器件封裝和系統組裝有關的三個基本內容：及時部分包含電子封裝的基本技術，即當代電子封裝常用的塑料、復合材料、粘結劑、下填料與涂敷料等封裝材料，熱管理，連接器，電子封裝與組裝用的無鉛焊料和焊接技術；第二部分為電子封裝的互連技術，包含焊球陣列、芯片尺寸封裝、倒裝芯片粘結、多芯片模塊、混合微電路等各類集成電路封裝技術及剛性和撓性印制電路板技術；第三部分討論了封裝界的新熱門課題之一——高速和微波系統封裝。本書系統地反映了當前許多新的電子封裝技術、封裝材料和封裝形式，既有許多寶貴的實踐經驗總結又有一定的理論分析，書中給出了許多有用的產品實例、數據、信息和指南。
本書對從事電子器件封裝、電子系統組裝及相關行業的科研、生產、應用及市場營銷工作者都會有較高的實用價值，適用于電子組裝和封裝各領域的從業人員，對相關行業的管理工作者及高等院校相關專業的師生也具有較高的參考價值。
第1章 塑料、彈性體與復合材料
1.1 引
1.2 基礎知識
1.3 熱塑性體
1.4 熱固性體
1.5 彈性體
1.6 應用
1.7 參考文獻
第2章 粘結劑、下填料與涂敷料
2.1 引
2.2 流變學
2.3 粘結劑體系的固化
2.4 玻璃化轉變溫度
2.5 熱膨脹系數
2.6 楊氏模量
2.7 應用
2.8 參考文獻
2.9 致謝
第3章 熱管理
3.1 引
3.2 為什么需要熱管理
3.3 熱流理論
3.4 熱設計
3.5 熱沉
3.6 電路卡組件冷卻
3.7 高熱負載的冷卻
……
第4章 連接器和互連技術
第5章 電子封裝與組裝的焊接技術
第6章 集成電路的封裝和互連
第7章 混合微電子與多芯片模塊
第8章 芯片尺寸封裝、倒裝芯片和先進封裝技術
第9章 剛性和撓性印制電路板技術
第10章 高速和微波電子系統的封裝
索引
第1章 塑料、彈性體與復合材料
1.1 引
在1930年之前，絕大多數日用品和工業用部件都是用金屬、木材、玻璃、紙張、皮革或硫化的橡膠制成的。從那時以后，塑料就在市場上相對于所有其他材料表現出了顯著優勢，并在不斷開拓屬于自己的新市場。塑料的廣泛使用是因為其具有異常優越的綜合性能，諸如結實、輕質、廉價以及易于加工和制造。塑料雖然不是工業材料問題的萬靈丹，但是塑料所具有的的綜合性能使其成為一類重要的材料，并在電氣和電子工業中獲得廣泛應用。
塑料在這些工業領域中扮演了一個關鍵角色，功能多種多樣。在電氣和電子裝置中聚合物最通常的應用是絕緣，避免信號電流的損失并限制其沿要求的路徑通過。絕緣系統以多種物態形式存在(氣態、液態和固態)，而所用的材料類型決定了裝置的使用壽命。塑料材料也擔當支撐結構的作用，為電路提供物理支持，并向敏感的電子器件提供環境保護，以免受濕氣、熱和輻射等因素的損害。多年以來，塑料在性能上的不斷改進，通過擴展它們的應用領域，已經使其對電氣工業變得更為重要。
本章將介紹塑料材料性質的綜述，包括塑料的基礎知識、熱塑性體、熱固性體、彈性體，以及在電氣和電子系統中的應用等主題。本綜述僅涉及在電子工業中十分重要的塑料。
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是一本優秀的封裝教科書，對于各類封裝講解十分全面，是封裝工程師必備手冊
