本書以微處理器設計為中心，內容涵蓋了從設計規劃到工藝制造的全部設計流程。全書共11章，對設計中需要的所有步驟進行了一一介紹，重點講述了微處理器的發展歷程、計算機部件、設計規劃、計算機架構、微處理器架構、邏輯設計、電路設計、版圖、半導體制造、微處理器封裝以及硅片的調試和測試。書末給出了有關處理器設計的關鍵概念和術語，便于讀者理解和掌握。
本書的讀者對象為高等院校微電子專業的廣大師生及工程技術人員、研發人員。
Grant McFarland擁有Stanford大學的電子工程博士學位。他的博士論文CMOS Technology Scaling and Its Impact on Cache Delay預言了制造技術的尺寸縮小對處理緩存的影響Grant McFarland博士現在是IntelR公司高級設計工程師，他在公司里創立了全體培訓課程，并教授微處理器設計
第1章 微處理器的發展歷程
1.1 引言
1.2 晶體管
1.3 集成電路
1.4 微處理器
1.5 摩爾定律
1.6 晶體管尺寸縮小
1.7 互連尺寸縮小
1.8 微處理器尺寸縮小
1.9 摩爾定律的未來
1.9.1 多閥值電壓
1.9.2 絕緣體上硅
1.9.3 力硅
1.9.4 高K值柵極電介質
1.9.5 改善的互連線
1.9.6 雙柵極/三柵極
1.10 總結
復習題
參考文獻
第2章 計算機部件
2.1 引言
2.2 總線標準
2.3 芯片組
2.4 處理器總線
2.5 主存儲器
2.6 視頻適配器(圖形卡)
2.7 存儲設備
2.8 擴展卡
2.9 外設總線
2.10 主板
2.11 基本輸入輸出系統
2.12 存儲器分層結構
2.13 總結
復習題
參考文獻
第3章 設計規劃
3.1 引言
3.2 處理器路標
3.3 設計類型和設計時間
3.4 產品成本
3.5 總結
復習題
參考文獻
第4章 計算機架構
4.1 引言
4.2 指令
4.3 計算指令
4.4 數據傳輸指令
4.5 流程控制指令
4.6 指令編碼
4.7 CISC與RISC
4.8 RISC與EPIC
4.9 近期x86擴展
4.10 總結
復習題
參考文獻
第5章 微處理器架構
5.1 引言
5.2 流水線
5.3 高性能設計
5.4 性能評估
5.5 微處理器架構的關鍵技術
5.5.1 緩存存儲器
5.5.2 緩存一致性
5.5.3 分支預測
5.5.4 寄存器重命名
5.5.5 微指令和微碼
5.5.6 重新排序、隱退以及重演
5.5.7 指令壽命
5.6 總結
復習題
參考文獻
第6章 邏輯設計
第7章 電路設計
第8章 版圖
第9章 半導體制造
第10章 微處理器封裝
第11章 硅片的調試和測試
術語表
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我希望發現內核和處理器界定標準，似乎本書給我了一些答案
