本書由淺入深地介紹了基于XILINX現場可編程門陣列的數字集成電路設計方法，著重講述了硬件表述語言作為數字集成電路設計工具與一般軟件語言的區別，以及與基本電路構造之間的緊密聯系。本書首先對元器件基本單元進行說明，然后對各種電路模塊和語言模板加以比較，再引入電路設計中的時序概念，同時對同步/異步問題做了詳細分析，對XILINX的設計工具進行了簡要說明。
數字集成電路設計方法只有通過不斷的實踐才能真正掌握，本書還配有相關習題集，所有試驗均在華桑電子教育平臺上驗證通過。華桑電子教育平臺可參考網站www.inrevium.jp/pm/education_board/ts102.html。
本書可作為數字集成電路前端設計工程師的參考用書，也可用作有志于成為數字集成電路工程師的高等院校高年級本科生和研究生的相關專業教材。
第1章 現場可編程門陣列和專用集成電路
1.1 現場可編程門陣列及專用集成電路的優點
1.2 現場可編程門陣列及專用集成電路的設計流程
1.3 集成電路發展趨勢
1.4 現場可編程門陣列的種類
1.5 靜態隨機存儲現場可編程門陣列
1.6 XILINX現場可編程門陣列
第2章 現場可編程門陣列架構基礎
2.1 現場可編程門陣列結構
2.2 可配置邏輯模塊
2.2.1 四輸入查找表
2.2.2 進位鏈和專用控制
2.2.3 存儲單元
2.3 塊存儲器
2.4 乘法器模塊
2.5 全局時鐘網絡
2.5.1 時鐘分布資源
2.5.2 全局時鐘輸入
2.5.3 時鐘輸出
2.6 數字時鐘管理
2.7 布線資源
2.8 輸入/輸出模塊
第3章 開發環境初步
3.1 數字電路開發工具集快速教程
3.1.1 準備工作
3.1.2 新建工程
3.1.3 編寫源文件
3.1.4 綜合工具
3.1.5 編寫用戶約束文件
3.1.6 設計實施
3.2 仿真工具快速教程
3.2.1 新建測試工作臺
3.2.2 啟動
3.2.3 設置工作目錄
3.2.4 編譯
3.2.5 仿真
第4章 硬件描述語言初步
4.1 邏輯電路基礎
4.1.1 基本門電路
4.1.2 組合邏輯
4.2 時序電路基礎
4.2.1 D觸發器
4.2.2 移位寄存器
4.2.3 串并轉換器
4.2.4 二進制計數器
4.2.5 微分回路
4.3 狀態機
4.3.1 狀態機分類
4.3.2 狀態機寫法
4.3.3 狀態機編碼
第5章 XILINX IP
5.1 核生成工具
5.1.1 存儲器
5.1.2 先進先出堆棧
5.2 架構向導
5.3 直接例化
第6章 用戶約束基礎
6.1 約束概要
6.1.1 時序約束概要
6.1.2 布局布線指導約束概要
6.2 用戶約束文件
6.2.1 組的約束
6.2.2 時間約束概要
6.2.3 布局布線指導
第7章 同步/異步設計原理
7.1 亞穩態
7.1.1 亞穩態的概念
7.1.2 亞穩態的危害
7.2 同步電路的亞穩態問題
7.3 異步電路的亞穩態問題
7.3.1 信號解決方案
7.3.2 脈沖解決方案
7.3.3 總線解決方案
第8章 ISE的綜合開發平臺和設置
8.1 編碼風格
8.1.1 電路實現
8.1.2 目標器件
8.1.3 邏輯和寄存器的區分
8.1.4 時間約束的滿足
8.1.5 鎖存器的避免
8.1.6 狀態機
8.2 綜合工具和設定
8.3 布局布線工具及其設定
8.3.1 編譯選項
8.3.2 映射選項
8.3.3 布局布線選項
8.3.4 編譯報告
8.3.5 映射報告
8.3.6 布局布線報告
第1章 現場可編程門陣列和專用集成電路
FPGA是一種可編程邏輯器件，起源于美國的XILINX公司，該公司于1985年推出了世界上及時塊FPGA芯片。在這20多年的發展過程中，FPGA的集成度迅速提高，從最初的1200個可用門，90年代時的幾十萬個可用門，發展到目前數百萬門至上千萬門的單片FPGA芯片。與此同時，硬件體系結構在不斷地完善，且軟件開發工具也日趨成熟。FPGA結合了微電子技術、EDA技術與電路技術，使設計者可以集中精力進行所需邏輯功能的設計，這樣不僅縮短了設計周期，也提高了設計質量。
專用集成電路(ASIC)與現場可編程門陣列(FPGA)有著各自的優點，下面通過具體的分析與比較介紹FPGA的特點與用途。
1.全定制、半定制、可編程芯片的集成電路世界
集成電路(Integrated Circuit，IC)已經是現代電子產品中不可或缺的-一部分，它們融入到了世界上幾乎所有的工業領域。集成電路從定制類型上可分為全定制(Full.custom)、半定制(Semi—custom)、可編程芯片等。其中，全定制芯片與半定制芯片為ASIC的形式；可編程芯片包括SPLD、CPLD和FPGA三大類，SPLD的全稱是Simple Programmable Logic Device，CPLD的全稱是Complex Programmable Logic Device，FPGA的全稱是Field Programmable Gates Array。
2.ASIC芯片的特點
ASIC的全稱是Application Specific Integrated Circuit，中文譯為"專用集成電路"。ASIC的特點是：高性能、低功耗和低成本(高產量時)。從設計角度來講，ASIC需要對其中所有結構體進行物理層布局設計，用時較長，開發費用較高，而且一般只能由半導體制造廠構造完成。
3.FPGA芯片的特點
FPGA芯片的特點是：開發成本低，上市時間短，而且可以進行重構或升級。從設計角度來講，FPGA沒有物理層布局，芯片本身已經是即用的成品，設計結尾用比特流配置器件，而且設計者可以自行配置芯片內部構架。
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