《集成電路與嵌入式系統(tǒng)》雜志,月刊,由工業(yè)和信息化部主管,北京航空航天大學(xué)主辦的學(xué)術(shù)性刊物,本刊在國內(nèi)外有廣泛的覆蓋面,題材新穎,信息量大、時(shí)效性強(qiáng),其中主要欄目有封面文章、研究論文等。
《集成電路與嵌入式系統(tǒng)雜志》(Journal of Integrated Circuits and Embedded Systems)是一本聚焦集成電路(IC)設(shè)計(jì)、制造技術(shù)與嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的學(xué)術(shù)期刊,旨在為全球科研人員、工程師及企業(yè)提供前沿技術(shù)交流平臺。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展,該期刊應(yīng)運(yùn)而生,填補(bǔ)了跨學(xué)科研究的出版空白,尤其注重理論創(chuàng)新與工程實(shí)踐的結(jié)合。
主要讀者包括高校研究人員、芯片設(shè)計(jì)公司工程師及政策制定者。期刊通過推動技術(shù)轉(zhuǎn)化,助力解決“卡脖子”問題(如高端芯片國產(chǎn)化),同時(shí)促進(jìn)綠色半導(dǎo)體等可持續(xù)發(fā)展議題的探討。主要讀者包括高校研究人員、芯片設(shè)計(jì)公司工程師及政策制定者。主要讀者包括高校研究人員、芯片設(shè)計(jì)公司工程師及政策制定者。期刊通過推動技術(shù)轉(zhuǎn)化,助力解決“卡脖子”問題(如高端芯片國產(chǎn)化),同時(shí)促進(jìn)綠色半導(dǎo)體等可持續(xù)發(fā)展議題的探討。
封面文章 研究論文
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