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《高動態微系統與MEMS引信技術(上)》目錄：

第1章微系統技木基礎

1.1微系統的定義和超越摩爾定律

1.1.1微系統的定義

1.1.2微系統的功能及意義

1.1.3超越摩爾定律

1.1.4微系統的主要特點

1.2微系統發展的迫切性

1.2.1發展微系統的迫切性和意義

1.2.2不斷增長的市場需求

1.2.3微系統的發展歷程

1.3關鍵推動技術

1.3.1微系統設計思想

1.3.2異質集成技術

1.3.3先進功能材料技術

1.3.4仿真驗證及性測試技術

1.4微系統制造典型工藝——硅基工藝

1.4.1硅基表面加工和體加工技術概述

1.4.2光刻

1.4.3薄膜沉積

1.4.4摻雜

1.4.5刻蝕

1.4.6SOI DRIE技術在微系統中的應用

1.5微系統制造典型工藝——非硅基工藝

1.5.1非硅微加工技術及其特點

1.5.2非硅基MEMS技術中的LIGA工藝

1.5.3在軍事上具前景的UV—LIGA技術

1.6小結

參考文獻

第2章高動態微系統

2.1高動態微系統內涵

2.1.1高動態環境下的微系統

2.1.2尺寸效應下高動態微系統的挑戰

2.1.3高動態微系統的優勢

2.2高動態微系統的工作環境及特點

2.3高動態微系統設計及關鍵功能器件

2.3.1高動態微系統設計思想

2.3.2高動態環境下微傳感器技術

2.3.3高動態環境下執行器技術

2.3.4高動態環境下微電源技術

2.3.5高動態微系統時鐘控制技術

2.4高動態微系統關鍵集成技術

2.4.1高動態微系統雙向流程集成技術

2.4.2高動態微系統加固技術

2.4.3高動態微系統性及抗干擾技術

2.5高動態微系統發展現狀及趨勢

2.5.1航空航天高動態微系統

2.5.2高動態微系統在兵器中的應用

2.5.3微型多功能作戰平臺

2.6小結

參考文獻

第3章微系統互連技木

3.1引線鍵合技術

3.1.1引線鍵合技術概述

3.1.2引線鍵合形式

3.1.3引線鍵合質量評估和失效分析

3.2導電聚合物鍵合技術

3.2.1導電聚合物鍵合簡介

3.2.2導電黏結劑綜述

3.2.3聚合物鍵合工藝

3.2.4聚合物鍵合質量控制

3.3倒裝芯片及多芯片組件技術

3.3.1倒裝芯片技術概述

3.3.2倒裝芯片加工技術

3.3.3多芯片組件技術

3.4芯片尺寸封裝與焊球陣列封裝技術

3.4.1芯片尺寸封裝概述

3.4.2芯片尺寸封裝技術

3.4.3焊球陣列封裝技術

3.5小結

參考文獻

第4章微系統封裝集成技術

4.1微系統封裝集成概述

4.2微系統封裝集成的關鍵技術

4.2.1界面技術

4.2.2精度和性

4.2.3組裝性與可測試性

4.2.4高質量密封技術

4.3微系統封裝的三個等級及集成設計

4.3.1芯片級封裝

4.3.2器件級封裝

4.3.3系統級封裝

4.3.4關鍵的后工藝——內部環境控制

4.4高動態微系統封裝集成基本過程

4.4.1表面微加工

4.4.2封裝的選擇

4.4.3芯片連接

4.4.4電連接和密封

4.4.5封裝區域的清潔

4.4.6模塊化高動態微系統封裝集成

4.4.7特殊問題

4.5典型微傳感器封裝集成

4.5.1微壓力傳感器

4.5.2加速度計

4.5.3流量傳感器

4.5.4化學傳感器

4.5.5光學傳感器

4.5.6磁傳感器

4.5.7微流體器件

4.6MEMS與IC的集成

4.6.1IC與微系統集成

4.6.2納米系統集成典型案例

4.7微系統封裝測試標準

4.8小結

參考文獻

第5章高動態微系統的力學防護技術

5.1高動態微系統力學防護的必要性

5.2高動態環境下多諧振蕩電路的輸出響應

5.2.1多諧振蕩電路

5.2.2模擬試驗平臺的搭建

5.2.3試驗過程及數據采集

5.3高動態微系統的防護理論及防護方法

5.3.1典型硬目標的侵徹理論

5.3.2應力波效應

5.3.3微系統失效的主要原因

5.3.4鉆地彈侵徹問題的研究方法

5.4高動態微系統的防護措施

5.4.1從內部提高引信抗高過載的主要途徑

5.4.2應用MEMS技術提高引信抗高過載能力

5.4.3提高引信抗高過載性能的緩沖措施

5.5緩沖材料的防護效果

5.5.1材料的緩沖機理

5.5.2工程常選用的緩沖材料

5.5.3侵徹模型建立和材料模型

5.5.4緩沖材料的效果數值模擬及對比分析

5.6防護結構的防護效果

5.6.1防護結構設計

5.6.2防護材料的選擇

5.6.3侵徹過程中不同防護結構的仿真分析

參考文獻

第6章高動態微系統的性及失效機理

6.1高動態微系統性及失效機理研究的必要性

6.2高動態微系統性分析研究

6.2.1微系統典型失效模式與機理

6.2.2仿真方法研究

6.2.3度計算方法

6.3微系統安保裝置多場耦合仿真

6.3.1離心力和后坐力耦合仿真

6.3.2后坐力、離心力和溫度耦合仿真

6.3.3不同離心力作用影響

6.3.4尺寸作用影響

6.4微系統固態開關多場耦合仿真

6.4.1COB封裝方式仿真

6.4.2倒裝焊封裝方式仿真

參考文獻

第7章傳感器、執行器和供電一體化集成微系統

7.1駐極體機制

7.1.1駐極體的物理原理

7.1.2駐極體的分類及電學特性

7.2駐極體的極化技術

7.2.1電暈極化技術

7.2.2紫外線極化技術

7.2.3軟X射線極化技術

7.3駐極體在高度集成微系統的應用

7.3.1駐極體微傳感器

7.3.2駐極體微執行器

7.3.3駐極體微能源器

7.4壓電駐極體機制

7.4.1壓電駐極體的壓電性

7.4.2壓電駐極體的基本理論

7.5壓電駐極體制備技術

7.5.1壓電駐極體的工業制備及局限性

7.5.2壓電駐極體的MEMS工藝制備

7.6壓電駐極體極化技術

7.6.1介質阻擋放電極化及局限性

7.6.2軟X射線極化技術

7.7壓電駐極體在高度集成微系統的應用

7.7.1壓電駐極體微傳感器

7.7.2壓電駐極體微能源器

7.8傳感器—執行器—自供電高度集成微系統展望

參考文獻

……

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