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Ieee Transactions On Semiconductor Manufacturing是工程技術(shù)領(lǐng)域的一本優(yōu)秀期刊。由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社出版。該期刊主要發(fā)表工程技術(shù)領(lǐng)域的原創(chuàng)性研究成果。創(chuàng)刊于1988年,該期刊主要刊載工程技術(shù)-工程:電子與電氣及其基礎(chǔ)研究的前瞻性、原始性、首創(chuàng)性研究成果、科技成就和進展。該期刊不僅收錄了該領(lǐng)域的科技成就和進展,更以其深厚的學(xué)術(shù)積淀和卓越的審稿標準,確保每篇文章都具備高度的學(xué)術(shù)價值。此外,該刊同時被SCIE數(shù)據(jù)庫收錄,并被劃分為中科院SCI3區(qū)期刊,它始終堅持創(chuàng)新,不斷專注于發(fā)布高度有價值的研究成果,不斷推動工程技術(shù)領(lǐng)域的進步。
同時,我們注重來稿文章表述的清晰度,以及其與我們的讀者群體和研究領(lǐng)域的相關(guān)性。為此,我們期待所有投稿的文章能夠保持簡潔明了、組織有序、表述清晰。該期刊平均審稿速度為平均 約6.0個月 。若您對于稿件是否適合該期刊存在疑慮,建議您在提交前主動與期刊主編取得聯(lián)系,或咨詢本站的客服老師。我們的客服老師將根據(jù)您的研究內(nèi)容和方向,為您推薦最為合適的期刊,助力您順利投稿,實現(xiàn)學(xué)術(shù)成果的順利發(fā)表。
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 3區(qū) | PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 4區(qū) | PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 | 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 3區(qū) | PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 | 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 3區(qū) | PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 | 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 PHYSICS, APPLIED 物理:應(yīng)用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理:凝聚態(tài)物理 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程:制造 | 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
按JIF指標學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4% |
學(xué)科:ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4% |
學(xué)科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 100 / 179 |
44.4% |
學(xué)科:PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q3 | 45 / 79 |
43.7% |
按JCI指標學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 354 |
48.45% |
學(xué)科:ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 35 / 68 |
49.26% |
學(xué)科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 92 / 179 |
48.88% |
學(xué)科:PHYSICS, CONDENSED MATTER | SCIE | Q2 | 33 / 79 |
58.86% |
學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
大類:Engineering 小類:Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 114 / 384 |
70% |
大類:Engineering 小類:Condensed Matter Physics | Q2 | 131 / 434 |
69% |
大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 89 / 284 |
68% |
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 250 / 797 |
68% |
年份 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 |
年發(fā)文量 | 60 | 68 | 51 | 70 | 63 | 80 | 77 | 63 | 77 | 74 |
國家/地區(qū) | 數(shù)量 |
USA | 83 |
South Korea | 40 |
CHINA MAINLAND | 38 |
Japan | 29 |
Taiwan | 25 |
GERMANY (FED REP GER) | 15 |
Belgium | 6 |
India | 6 |
Netherlands | 6 |
Singapore | 6 |
機構(gòu) | 數(shù)量 |
SAMSUNG | 14 |
GLOBALFOUNDRIES | 11 |
SAMSUNG ELECTRONICS | 10 |
KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE & TECHNOLOGY (KAIST) | 8 |
UNIVERSITY OF NORTH CAROLINA | 8 |
INTEL CORPORATION | 7 |
NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY | 7 |
SKYWORKS SOLUT INC | 7 |
ASML HOLDING | 6 |
IMEC | 6 |
文章名稱 | 引用次數(shù) |
Wafer Map Defect Pattern Classification and Image Retrieval Using Convolutional Neural Network | 41 |
Classification of Mixed-Type Defect Patterns in Wafer Bin Maps Using Convolutional Neural Networks | 24 |
Hybrid Particle Swarm Optimization Combined With Genetic Operators for Flexible Job-Shop Scheduling Under Uncertain Processing Time for Semiconductor Manufacturing | 23 |
Convolutional Neural Network for Wafer Surface Defect Classification and the Detection of Unknown Defect Class | 22 |
AdaBalGAN: An Improved Generative Adversarial Network With Imbalanced Learning for Wafer Defective Pattern Recognition | 15 |
A Voting Ensemble Classifier for Wafer Map Defect Patterns Identification in Semiconductor Manufacturing | 15 |
Epitaxial beta-Ga2O3 and beta-(AlxGa1-x)(2)O-3/beta-Ga2O3 Heterostructures Growth for Power Electronics | 15 |
Decision Tree Ensemble-Based Wafer Map Failure Pattern Recognition Based on Radon Transform-Based Features | 13 |
A Data Driven Cycle Time Prediction With Feature Selection in a Semiconductor Wafer Fabrication System | 12 |
Deep-Structured Machine Learning Model for the Recognition of Mixed-Defect Patterns in Semiconductor Fabrication Processes | 12 |
SCIE
影響因子 1.5
CiteScore 2.8
SCIE
影響因子 1.5
CiteScore 3.6
SCIE
CiteScore 8.9
SCIE
影響因子 0.5
CiteScore 1.8
SCIE
影響因子 2.2
CiteScore 6.5
SCIE
影響因子 0.4
CiteScore 2.2
SCIE SSCI
影響因子 4.1
CiteScore 7.1
SCIE SSCI
影響因子 0.9
CiteScore 1.5
SCIE SSCI
影響因子 12.5
CiteScore 22.1
SCIE
影響因子 4.5
CiteScore 8.1
若用戶需要出版服務(wù),請聯(lián)系出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。