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影響因子：0.7
Gold OA文章占比：1.10%
CiteScore：1.9
研究類文章占比：100.00%
開源占比：0.0241
文章自引率：0.0909...
出版國人文章占比：0.12

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Microelectronics International 期刊簡介

Microelectronics International是工程技術領域的一本優秀期刊。由Emerald Group Publishing Ltd.出版社出版。該期刊主要發表工程技術領域的原創性研究成果。創刊于1982年，該期刊主要刊載工程技術-材料科學：綜合及其基礎研究的前瞻性、原始性、首創性研究成果、科技成就和進展。該期刊不僅收錄了該領域的科技成就和進展，更以其深厚的學術積淀和卓越的審稿標準，確保每篇文章都具備高度的學術價值。此外，該刊同時被SCIE數據庫收錄，并被劃分為中科院SCI4區期刊，它始終堅持創新，不斷專注于發布高度有價值的研究成果，不斷推動工程技術領域的進步。

同時，我們注重來稿文章表述的清晰度，以及其與我們的讀者群體和研究領域的相關性。為此，我們期待所有投稿的文章能夠保持簡潔明了、組織有序、表述清晰。該期刊平均審稿速度為平均 12周，或約稿。若您對于稿件是否適合該期刊存在疑慮，建議您在提交前主動與期刊主編取得聯系，或咨詢本站的客服老師。我們的客服老師將根據您的研究內容和方向，為您推薦最為合適的期刊，助力您順利投稿，實現學術成果的順利發表。

Microelectronics International 期刊國內分區信息

中科院分區 2023年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	4區 4區	否	否

中科院分區 2022年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區	否	否

中科院分區 2021年12月舊的升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	4區 4區	否	否

中科院分區 2021年12月基礎版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	4區 4區	否	否

中科院分區 2021年12月升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	4區 4區	否	否

中科院分區 2020年12月舊的升級版

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	4區 4區	否	否

Microelectronics International 期刊國際分區信息（2023-2024年最新版）

按JIF指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q4	308 / 352	12.6%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q4	399 / 438	9%

按JCI指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q4	314 / 354	11.44%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q4	383 / 438	12.67%

CiteScore指數（2024年最新版）

CiteScore：1.9
SJR：0.188
SNIP：0.354

學科類別	分區	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q3	511 / 797	35%
大類：Engineering 小類：Surfaces, Coatings and Films	Q3	90 / 132	31%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q3	201 / 284	29%
大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics	Q3	308 / 434	29%
大類：Engineering 小類：Atomic and Molecular Physics, and Optics	Q3	163 / 224	27%

期刊評價數據趨勢圖

中科院分區趨勢圖

期刊影響因子和自引率趨勢圖

發文統計

年發文量統計

年份	2014	2015	2016	2017	2018	2019	2020	2021	2022	2023
年發文量	33	24	27	23	31	31	22	29	32	30

國家/地區發文量統計

國家/地區	數量
Poland	24
Malaysia	19
CHINA MAINLAND	12
India	9
GERMANY (FED REP GER)	4
Iran	4
Argentina	2
England	2
France	2
Singapore	2

機構發文量統計

機構	數量
UNIVERSITI SAINS MALAYSIA	9
SILESIAN UNIVERSITY OF TECHNOLOGY	5
UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA	5
WROCLAW UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY	5
WARSAW UNIVERSITY OF TECHNOLOGY	4
AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY	3
HELIOENERGIA SP ZOO	3
POLISH ACADEMY OF SCIENCES	3
UNIVERSITI MALAYA	3
ABRAXAS OLGIERD JEREMIASZ	2

高引用文章

文章名稱	引用次數
High voltage applications of low temperature co-fired ceramics	7
Perspective of zinc oxide based thin film transistors: a comprehensive review	4
Electrical properties of Pb[Zr0.35Ti0.65]O-3 on PEALD Al2O3 for NVM applications	4
Design of microfluidic experimental setup for the detection of heavy metal ions using piezoresistive BioMEMS sensor	3
Finite element model updating of board-level electronic packages by factorial analysis and modal measurements	3
Study of lamination quality of solar modules with PMMA front layer	2
Impact of process parameters on printing resolution and dielectric properties of LTCC substrate	2
Performance of Cu-Al2O3 thin film as thermal interface material in LED package: thermal transient and optical output analysis	2
Development of a current mirror-integrated pressure sensor using CMOS-MEMS cofabrication techniques	1
Aging effect in dye-sensitized solar cells sealed with thermoplastic films	1