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CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
工業(yè)技術(shù)電子 通信微電子學(xué)、集成電路（IC）人氣指數(shù)：59主管單位：本書依托Cadence Virtuoso版圖設(shè)計(jì)工具與Mentor Calibre版圖驗(yàn)證工具，采取循序漸進(jìn)的方式，介紹利用Cadence Virtuoso與Mentor Calibre進(jìn)...
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作者
[尹飛飛] 等編著
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出版社
電子工業(yè)出版社
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出版時(shí)間
2016-08
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開本
16開
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包裝
平裝
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納米級(jí)CMOS超大規(guī)模集成電路可制造性設(shè)計(jì)
工業(yè)技術(shù)電子 通信微電子學(xué)、集成電路（IC）人氣指數(shù)：38主管單位：納米級(jí)CMOS超大規(guī)模集成電路可制造性設(shè)計(jì)》的內(nèi)容包括：CMOSVLSI電路設(shè)計(jì)的技術(shù)趨勢(shì)；半導(dǎo)體制造技術(shù)；光刻技術(shù)；工藝和器件的擾動(dòng)和缺陷...
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作者
（美）[Sandip] [Kundu]等著
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出版社
科學(xué)出版社
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出版時(shí)間
2014-04
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開本
16開
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包裝
平裝
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電子封裝與互連手冊(cè)（第四版）
工業(yè)技術(shù)電子 通信微電子學(xué)、集成電路（IC）人氣指數(shù)：29主管單位：電子封裝與互連已成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)能否成功的關(guān)鍵限制因素之一，是在系統(tǒng)設(shè)計(jì)的開始階段就必須進(jìn)行綜合設(shè)計(jì)的考慮因素。本書涉及與電子器...
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作者
（美）[哈珀] 著，[賈松良] 等譯
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出版社
電子工業(yè)出版社
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出版時(shí)間
2009-07
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開本
12開
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包裝
平裝
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納米集成電路制造工藝(第2版)
工業(yè)技術(shù)電子 通信微電子學(xué)、集成電路（IC）人氣指數(shù)：28主管單位：本書共19章，涵蓋先進(jìn)集成電路工藝的發(fā)展史，集成電路制造流程、介電薄膜、金屬化、光刻、刻蝕、表面清潔與濕法刻蝕、摻雜、化學(xué)機(jī)械平坦...
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作者
[張汝京] 等
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出版社
清華大學(xué)出版社
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出版時(shí)間
2017-01
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開本
32開
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包裝
平裝-膠訂
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超大規(guī)模集成電路先進(jìn)光刻理論與應(yīng)用
工業(yè)技術(shù)電子 通信微電子學(xué)、集成電路（IC）人氣指數(shù)：54主管單位：光刻技術(shù)是所有微納器件制造的核心技術(shù)。特別是在集成電路制造中，正是由于光刻技術(shù)的不斷提高才使得摩爾定律(器件集成度每?jī)赡曜笥曳?..
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作者
[韋亞一]
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出版社
科學(xué)出版社
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出版時(shí)間
2017-09
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開本
B5
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包裝
圓脊精裝
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Xilinx FPGA開發(fā)實(shí)用教程（第2版）
工業(yè)技術(shù)電子 通信微電子學(xué)、集成電路（IC）人氣指數(shù)：100主管單位：本書系統(tǒng)地論述了Xilinx FPGA開發(fā)方法、開發(fā)工具、實(shí)際案例及開發(fā)技巧，內(nèi)容涵蓋Xilinx器件概述、Verilog HDL開發(fā)基礎(chǔ)與進(jìn)階、Xilinx FPG...
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作者
[徐文波], [田耘]編著
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出版社
清華大學(xué)出版社
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出版時(shí)間
2012-07
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開本
12開
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包裝
平裝
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